当前，各种芯片性能越来越强，个头却越来越小，如何解决芯片散热问题成了老大难，位于如皋经济技术开发区的南通志芯科技有限公司以独有工艺解决了这一难题。

走进南通志芯科技有限公司，目之所及是一片井然有序的生产景象：车间内干净整洁，机器的轰鸣声此起彼伏，显影线、蚀刻生产线、水洗生产线、电镀线等各条生产线都在高效运转。创始人潘远志正和技术人员进行沟通交流。这个2001年出生的小伙带领着自己的团队，结合自己在西安交通大学的主攻研究方向解决了芯片散热问题。

“陶瓷绝缘、耐高温，但脆性大。金属导电、延展好，但易软化。这两种完全不同的材料关键特性‘南辕北辙’，但结合起来却能优势互补。”潘远志介绍道，“我们想办法让金属‘长’到陶瓷上，既导电又散热。”凭借其先进的薄膜改性技术和表面处理工艺，志芯科技提供了一系列高热导陶瓷封装载板和新型垂直互连封装器件。这些产品不仅实现了高热导率、高热稳定性，还具备了高可靠性和高频、高精度的机械性能，因此被广泛应用于超高功率激光雷达、射频通讯、功率模块等半导体、光电等重点领域。

经过志芯科技加持之后，芯片使用寿命和服役性能均成倍提高。据了解，志芯科技的超高功率芯片封装基板项目成功打破了德国、日本等外企在该领域的封锁。“我们现在做的这些产品95%以上都是依赖于进口的，尤其是在这种中高端的产品上来说，对于供应链安全其实是没有保障的。那么在这种情况下，我们去做出这样一款产品去实现进口替代，对于整个供应链的补链、强链来说，都有非常重要的意义。”潘远志深知“技术破壁”的重要性，他和他的研发团队也一直没有停下脚步。

目前公司开发出的500余款新产品、10项新工艺以及15项知识产权成功实现了高质量国产化产品的替代。今年共青团中央、全国青联开展了2025年度新时代青年先锋奖评选工作，确定了679名新时代青年作为表彰对象，潘远志榜上有名。“看到榜单的时候第一反应是激动，然后更多的就是感到责任的重大。”潘远志说，“让中国芯既能‘跑得快’，又能不‘发高烧’，我们还有很远的路要走。”目前，志芯科技正与国内不少高校院所进行产学研合作，研究方向也开始向自身上下游延伸，以客户真实需求为导向，通过不断提升的技术能力，去把理论变成材料、变成器件，最终变为成熟产品。

以创新为驱动力不断“破壁”，南通志芯科技有限公司正以其卓越的技术实力和创新能力，成为高功率芯片散热封装材料领域的领军企业。

□融媒体记者邱宇